智能控溫·多參數聯測——材料高溫介電性能一體化分析平臺

智能控溫·多參數聯測——材料高溫介電性能一體化分析平臺

一、核心技術

華測儀器推出的高溫介電溫譜測試系統（HCWP），專為材料在惡劣溫度環境下的介電性能分析設計?？删珳蕼y量絕緣材料、壓電陶瓷等功能材料在-800℃至1650℃溫度區間、10Hz-120MHz頻率范圍內的介電常數（ε）、介質損耗（D）、阻抗譜等關鍵參數。

二、技術創新點

精密溫控技術

l 采用PID算法與近紅外鍍金反射爐加熱，控溫精度達±0.25℃，支持勻速/階梯/循環沖擊等溫變模式，升溫速率最高達10℃/min。

l 爐體配置水冷系統，搭配惰性氣體環境，實現急速降溫與真空/氣氛環境測試。

抗干擾高頻測量

l 雙屏蔽射頻線纜與專用抗干擾模塊，解決電網諧波對弱信號的影響，保障120MHz高頻段測試數據的準確性。

l 鉑金電極+99氧化鋁陶瓷絕緣夾具，降低信號衰減，適配φ＜25mm樣品（厚度＜4mm）。

智能化軟件生態

l HuacePro軟件平臺支持介電溫譜、頻譜、機電耦合系數（Kp）等20+參數自動分析，具備斷電數據保護功能。

l 與阻抗分析儀無縫兼容，實現多設備協同控制。

三、典型應用場景

l 絕緣材料研發：高溫下介電常數與損耗角正變的原位監測（符合ASTM D150標準）。

l 壓電陶瓷優化：溫變過程中機電耦合系數（Kp）的動態分析。

l 半導體與納米器件：高頻段阻抗譜特性表征。

四、可靠性與安全性設計

l 三重防護機制：電壓/過流/超溫實時監測，異常自動斷電。

l 石英爐膛+全封閉屏蔽結構，避免感應電流干擾，確保實驗重復性。