高溫介電溫譜測試儀

　　一、產(chǎn)品介紹
 

　　高溫介電測量系統(tǒng)用于分析寬頻、高溫條件下被測樣品的阻抗Z、電抗X、導納Y、電導G、電納B、電感L、介電損耗D、品質(zhì)因數(shù)Q等物理量，同時還可以分析被測樣品隨溫度、頻率、時間、偏壓變化的曲線，是專業(yè)從事材料介電性能、溫度弛豫、電弛豫研究的理想測試工具。用戶通過軟件可以直接得出介電常數(shù)和介電損耗、阻抗譜、磁導率、機電耦合系數(shù)等隨溫度、時間、頻率、偏壓變化的曲線，HGJW-800高溫介電測量系統(tǒng)是功能陶瓷器件實驗室*電學性能評估設(shè)備。
 

　　HGJW-800系統(tǒng)搭配Labview系統(tǒng)開發(fā)的hcpro軟件，具備彈性的自定義功能，可進行頻率、溫度、時間、測試項等設(shè)置，符合絕緣材料測試多樣化的需求。
 

　　本高頻介電溫譜系統(tǒng)主要用于絕緣材料在不同溫度不同頻率下的電學性能測試，系統(tǒng)包含高溫爐膛，阻抗分析儀，微電流表，夾具，測試軟件于一體，可測試材料的介電常數(shù)，介質(zhì)損耗，阻抗譜Co-Co圖，機電耦合系數(shù)等，同時可分析被測樣品隨溫度，頻率，時間變化的曲線，測試治具可以根據(jù)產(chǎn)品及測試項目要求選購。
 

　　北京華測公司開發(fā)的高溫阻抗、介電測量系統(tǒng)軟件將高溫測試平臺、高溫測試夾具可與安捷倫(是德科技)、穩(wěn)科、同惠等廠家的LCR測量設(shè)備無縫連接實現(xiàn)了自動完成高溫環(huán)境下的阻抗、介電參數(shù)的測量與分析。另外，還可根據(jù)用戶提供的其他LCR品牌或型號完成定制需求。軟件可根據(jù)實驗方案設(shè)計，通過測量C和D值，自動完成介電常數(shù)和介電損耗隨頻率、電壓、偏壓、溫度、時間多維變化的曲線。一次測量，同時輸出，測量效率高、數(shù)據(jù)豐富多樣。
 

　　二、產(chǎn)品優(yōu)勢
 

　　優(yōu)勢一
 

　　華測公司為針對新材料電性能檢測儀器全系列廠家，試驗效率高。
 

　　優(yōu)勢二
 

　　高溫介電溫譜儀可實現(xiàn)高溫下的勻速、階梯、降溫下的全溫度范圍的測試。
 

　　優(yōu)勢三
 

　　高溫介電溫譜儀可實現(xiàn)小于±0.5℃溫度測量誤差(限反射爐)，精度控制在±0.25℃以內(nèi)。
 

　　三、技術(shù)指標
 

　　溫度范圍：室溫-800℃，(反射爐加溫)配水冷機)；
 

　　控溫精度：±0.5℃；
 

　　測量精度：±0.25℃；
 

　　升溫斜率：1-800℃/min(可10秒達800度)；
 

　　降溫斜率：1-200℃/min(可自調(diào)整)；
 

　　頻率范圍：20Hz-1MHz；
 

　　測量精度：0.05%；
 

　　樣品規(guī)格：直徑：20mm以內(nèi)；厚度：5mm以內(nèi)；
 

　　電極材料：鉑金；
 

　　測量方式：2線-4線測量方式；
 

　　供電：220V±10%，50Hz；
 

　　工作環(huán)境：0℃-55℃；
 

　　存儲條件：-40℃-70℃；
 

　　尺寸：750mmX660mm×360mm；
 

　　重量：25kg